전세계 푸드테크 전문가 한자리에 월드 푸드테크 표준 머리 맞댄다

16일 실적 설명회 개최애플 AMD 퀄컴 등 이미 내년 2나노 선점2나노 첨단 패키징 공정 내년까지 풀가동할 듯 2나노 수율 70 내년 중반부터 본격 출하 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC가 2 제품 생산 확대로 내년 매출액이 3조대만달러 을 돌파할 것이라는 전망이 나왔습니다 아산배방 라온프라이빗 13일 연합보 등 대만언론에 따르면 TSMC는 오는 16일 실적 설명회를 개최한다면서 이같이 보도했습니다

공급망 관계자들에 따르면 애플과 AMD 퀄컴 미디어텍 등 주요 고객사들이 이미 내년 2나노 생산 능력을 전량 선점한 것으로 알려졌습니다 삼구트리니엔 시그니처 이에 TSMC의 2나노 및 첨단 패키징 공정은 내년까지 생산능력이 완전히 포화 상태에 이른 것으로 알려졌습니다 TSMC는 실적 설명회를 앞두고 공식 발언을 제제하고 있지만 소식통들은 북부 신주과학단지의 바오산지역 20팹 과 가오슝 난쯔 과학단지의 22팹의 공장이 이미 시험생산과 검증 단계에 돌입했다고 전했습니다 전체 2나노 공정의 수율은 현재 약 70 수준까지 도달했으며 올해 말 양산에 착수하고 내년 중반부터 본격적인 출하가 이뤄질 전망입니다

시장에선 해당 공정을 내년 실적 성장의 핵심 동력으로 꼽고 있습니다 글로벌 기업들은 TSMC의 2나노 물량 선점 경쟁이 치열한 것으로 알려졌습니다 업계 소식통은 TSMC의 2나노 생산능력은 이미 내년 말까지 전량 예약이 완료됐다 며 사실상 내년 전체 2나노 라인은 풀가동 상태로 진입할 것 이라고 전했습니다 TSMC의 첨단 패키징 수요도 급증하고 있습니다 반도체 장비업체들에 따르면 내년 TSMC의 첨단 패키징 월간 생산능력은 15만장 이상에 이를 전망입니다

엔비디아가 대량으로 채택한 차세대 패키징 칩온웨이퍼온서브스트레이트 공정을 확대하는 동시에 애플과 AMD의 3D 패키징 기술인 SoIC 패키징 수요도 다시 늘고 있어서입니다 시장 전문가들은 2나노와 첨단 패키징 효과가 맞물리며 TSMC의 내년 자본 지출이 올해를 웃돌고 매출 증가율은 20 이상으로 유지될 가능성이 높다 고 내다봤다 이에 TSMC의 2026년 매출은 사상 처음으로 3조 대만달러를 돌파할 것이라는 관측입니다

전 세계 푸드테크 석학들이 한자리에 모이는 월드푸드테크 컨퍼런스 가 막을 올립니다 월드푸드테크협의회는 13일부터 15일까지 서울 한국과학기술회관에서 월드푸드테크 2025 컨퍼런스 를 개최한다고 밝혔습니다 행사는 월드푸드테크협의회 대한상공회의소 서울대 월드푸드테크창발센터 공동 주최로 열립니다

월드푸드테크표준 를 주제로 열리는 이번 컨퍼런스는 전세계 30개국 전문가들이 참여해 50여 개 세션을 운영합니다 강금실 월드푸드테크협의회 상임위원장의 환영사와 이기원 월드푸드테크협의회 회장의 발제를 시작으로 김상협 국제녹색성장기구 사무총장 김무한 전 포스텍 총장의 기조강연이 이어집니다 이후 세션에서는 월드푸드테크 스탠다드 푸드AI 푸드로보틱스 푸드테크 정책 등 다양한 주제로 국내외 전문가들이 월드푸드테크산업에 대해 심도있게 논의합니다

행사 참가자들을 위한 경품 이벤트도 진행됩니다 이달 12일까지 사전 등록자와 현장 참가자를 대상으로 추첨을 통해 맥북프로 아이폰에어 에어팟프로3 커피쿠폰 등 다양한 경품이 제공됩니다 등록 및 자세한 내용은 월드푸드테크협의회 누리집 에서 확인할 수 있습니다 이기원 월드푸드테크협의회 회장은 이번 행사는 먹는 것과 연관된 문제 해결을 통해 표준을 제시하는 자리 라며 이를 통해 대한민국이 월드푸드테크산업의 창발 생태계를 주도하도록 기여하겠다 고 밝혔습니다